小型化、高性能化が進む電子機器の熱対策として、高熱伝導性かつ低粘度を両立した２液硬化型ウレタン放熱ギャップフィラーを開発しました。
本ギャップフィラーは塗布時には流動性があり、基板の凹凸にも追従できます。また硬化するため、グリースで課題となるポンプアウトを生じず、振動する環境でも被着体を固定することが可能です。
一般的に高熱伝導率と低粘度はトレードオフの関係にありますが、独自の界面制御技術と長年培ったウレタン樹脂物性の制御技術を組み合わせることで、熱伝導フィラーを高充填しても低粘度を維持できます。
さらにシリコーンフリーのため低分子シロキサンによる導通不良を起こす心配もなく、またウレタン樹脂設計によって、室温硬化も可能のため、加熱できない箇所へも使用でき、また各種基板への密着性も向上することが可能です。
