コニシ株式会社は1870年の薬種商から始まり、その後、洋酒や工業用薬品の販売へと事業を拡大し、1952年には合成接着剤「ボンド」を開発するなど、お客様の願い、社会の要望にお応えしながら「化学」を扱う企業へと変化していきました。
そして今、当社の接着剤『ボンド』は木工、合板、建築、包装、自動車、車輛、エレクトロニクス、 プラスチック、ゴム関連など、あらゆる工業分野や一般家庭用途に広く浸透しています。私たちは「これから」のことを考え、“人と地球にやさしい”をキーワードに環境問題対応型の商品開発にも取り組んでいます。
コニシは、容易にマネできない技術開発力を活かし、今と未来の暮らしに新しい価値を提示していきます。その他、環境対応型の電気・電子部品用接着剤ＳＬ・ＦＢシリーズは、コニシのホームぺージをご覧ください。
非シリコーン系のアクリル放熱シートです。３M独自のアクリルポリマー技術と フィラー分散技術により、優れた熱伝導性、柔軟性、耐熱性を示します。 優れた電気絶縁性を有しており、難燃性UL-94 V-0も取得しております。
特徴
シロキサンガスは二酸化ケイ素（SiO2）となり、電気絶縁物として作用し、 接点障害を引き起こします。３Ｍ™ ハイパーソフト放熱シートは シリコーンフリーなのでシロキサンガスが発生しません。 また、低揮発性なのでレンズ、ディスプレイも曇りが発生しづらいです。
放熱シートを圧縮するとオイルブリードアウトが発生します。オイルブリードアウトは精密機器故障の要因となります。３Ｍ™ ハイパーソフト放熱シートはオイルブリードアウトが発生しづらいため、周囲の部品に悪影響を与えません
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東京インキのメイン事業であるインキ事業・化成品事業で培った顔料・フィラー等の分散技術を用いて放熱市場ニーズに応えるべく開発したＴＩＭ材料(ギャップフィラー)です。
シリコーンフリーの有機系樹脂バインダーに熱伝導性フィラーを高充填した２液混合タイプのギャップフィラーで、シートでは挿入できない複雑な形状にも適用でき、ディスペンサーでの塗布による自動実装が可能な製品です。
低比重グレード、設備の摩耗低減グレードもラインアップしており、『 低価格・高品質を基本とした“使い易さ”』を重視した各物性(熱伝導率・粘度・硬度等)のカスタマイズ対応も行っております。
その他、１液グリースや受託加工対応も行っておりますので、お気軽にお問合せください。
放熱材料（放熱材料ギャップフィラー）｜製品情報｜東京インキ株式会社 (tokyoink.co.jp)
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小型化、高性能化が進む電子機器の熱対策として、高熱伝導性かつ低粘度を両立した２液硬化型ウレタン放熱ギャップフィラーを開発しました。
本ギャップフィラーは塗布時には流動性があり、基板の凹凸にも追従できます。また硬化するため、グリースで課題となるポンプアウトを生じず、振動する環境でも被着体を固定することが可能です。
一般的に高熱伝導率と低粘度はトレードオフの関係にありますが、独自の界面制御技術と長年培ったウレタン樹脂物性の制御技術を組み合わせることで、熱伝導フィラーを高充填しても低粘度を維持できます。
さらにシリコーンフリーのため低分子シロキサンによる導通不良を起こす心配もなく、またウレタン樹脂設計によって、室温硬化も可能のため、加熱できない箇所へも使用でき、また各種基板への密着性も向上することが可能です。
当社は包装紙や飲料用紙容器、医療・衛生用品、建築・農業資材などに使用される押出ラミネート加工製品および光学フィルムをはじめとした機能性フィルム・シートの製造・販売・開発を行っています。これまで培ってきた押出加工技術や混錬技術などを用いて、バイオ・再生医療分野、電子材分野、害虫忌避・抗菌・抗ウィルスなどのヘルスケア分野、生分解材料を使用した環境配慮製品など新規分野への事業拡大を目指して開発を進めています。
アクリル系放熱シート「アクリクールTM」のご紹介
・シリコーンフリーのため低分子シロキサンによる接点障害が懸念される用途に安心して使用できます。
・薄膜(0.25～0.5mm)で熱抵抗値を小さくでき狭いクリアランスの場所でも使用できます。
・電気絶縁性(絶縁破壊強さ19～29 kV/mm)および難燃性 (V-0相当)に優れています。
・独自の配合技術により、アクリル系として最高クラスの耐熱温度130℃を達成。
記載品は開発品ですが量産性を確認しており、さらなる高性能化を検討中です。
お客様のご要望に合わせたカスタマイズも可能ですので、お気軽にお問い合わせください。
株式会社U-MAPは名古屋大学発の素材スタートアップ企業です。独自素材の放熱フィラー”Thermalnite”の開発・製造、そしてThermalniteを用いた複合材料（セラミックスや樹脂）の開発を行なっております。
Thermalniteはファイバー状の窒化アルミニウム単結晶であり、高い熱伝導率と絶縁性能を併せ持つことが特徴です。また単結晶であるので、高い安定性を実現しております。そして、高アスペクト比の形状から、複合樹脂においては、少量添加で熱伝導率を向上させることが可能です。複合材料としては、セラミックスやシリコーンゴム、エポキシ樹脂、熱可塑性樹脂（PS、PLA、ABS）などにおいて添加実績があり、その特性を大幅に改善することが確認されています。
現在、材料メーカー様、部品メーカー様、デバイスメーカー様など100社以上のメーカー様にThermalniteのサンプル販売や、Thermalniteを用いた複合材料の試作を行なった実績がございます。
会社概要
設立：2016年12月
所在地：愛知県名古屋市
資本金：１億円
HP：https://umap-corp.com
TIM（Thermal Interface Materials）は発熱体と放熱部品の隙間を埋め、接触熱抵抗を低減することで発熱体の冷却を促進する機能性材料です。
コスモルブのTIMはペースト状製品であるため、シートよりも密着性が高く、優れた放熱効果を期待できます。
またコスモルブのTIMの構成成分は絶縁性の高いセラミックフィラーと非シリコーン素材であるため、導電性がなく、低分子シロキサンによる接点障害を懸念する分野にも安心して適用いただけます。
グリースタイプのコスモサーマルグリースSFシリーズは独自の分散技術により軟らかさと高熱伝導率を両立させました。各種ニーズにお応えし薄膜タイプ・低粘度タイプ・ポンプアウト対策品などを取り揃えております。
硬化タイプのコスモサーマルギャップフィラーとしては一液熱硬化タイプと二液室温硬化タイプをラインナップしました。詳しくは弊社ホームページをご覧ください。
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